超高壓XRD運用成像板技術(shù)，通過(guò)成熟的工藝技術(shù)，配合高壓系統Diamond Anvil Cell Holder 670.5，通過(guò)金剛石對頂砧加壓，可實(shí)現在高達70GPa的壓力條件下研究粉末樣品（可擴展至120GPa）。
超高壓XRD實(shí)驗時(shí)對樣品制備有哪些要求？
1.金屬樣品如塊狀、板狀、圓拄狀要求磨成一個(gè)平面，面積不小于10·10毫米，如果面積太小可以用幾塊粘貼一起。
2.對于片狀、圓拄狀樣品會(huì )存在嚴重的擇優(yōu)取向，衍射強度異常。因此要求測試時(shí)合理選擇響應的方向平面。
3.對于測量金屬樣品的微觀(guān)應力（晶格畸變），測量殘余奧氏體，要求樣品不能簡(jiǎn)單粗磨，要求制備成金相樣品，并進(jìn)行普通拋光或電解拋光，消除表面應變層。
4.粉末樣品要求在3克左右，如果太少也需5毫克。
5.樣品可以是金屬、非金屬、有機、無(wú)機材料粉末。
6.對于使用的、購買(mǎi)的各種原料一定要進(jìn)行鑒定，如材料分子式，晶型，結晶度，粒度等。以免用錯原料。
7.對于不同基體的薄膜樣品，要了解檢驗確定基片的取向，X射線(xiàn)測量的膜厚度約20個(gè)鈉米。
8.對于纖維樣品的測試應該提出測試纖維的照射方向，是平行照射還是垂直照射，因為取向不同衍射強度也不相同。
9.對于焊接材料，如斷口、焊縫表面的衍射分析，要求斷口相對平整，提供斷口所含元素。如果一個(gè)斷口照射面積小則可用兩個(gè)或三個(gè)斷口拼起來(lái)。
10.為保證對實(shí)驗樣品有一個(gè)好的實(shí)驗結果，對于特殊的樣品可提出衍射實(shí)驗方案。
歡迎來(lái)到